“焊”接未来团队创新工作报道之企业研讨

为不断提高学生创新创业能力，持续激发学生创新创业热情，2024年1月5日，“焊”接未来团队徐雪榕、张文翔、段彬彬、应文杰、李亦非、肖诗雨、蓝鑫悦、胡炬等同学在指导教师赵鑫、李兴华的带领下继续走进成港机电设备公司进行程序调试和研讨。

本次研讨，主要针对前期安装堆焊模具耐磨性功能模块进行调试和功能优化，在此基础上，对不同形状的工件随生产需求切换功能设计和实现交流了想法，企业希望通过“焊”接未来团队实现此功能，提高企业生产效率，降低成本。

通过此次研讨，“焊”接未来团队成员对于实际生产与专业知识的结合有了更进一步认识，回到学校后继续发挥创新创业实践能力，为企业解决生产实际问题。

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